新凯来-子公司发布两款-EDA设计软件

新凯来子公司在深圳发布两款国产EDA软件，分别聚焦时序仿真与版图布线，面向先进工艺与国内客户，宣布将开启试点与商用交付。

发布地点与主角：深圳发布会上的两款EDA

地点在深圳福田，新凯来旗下的芯智软件宣布推出“星云仿真”和“砺石布线”两款EDA设计软件。台上负责人为芯智软件总经理李屹，与多家晶圆厂、设计服务商代表同台演示，现场连线两家早期客户展示测试板实测数据。

起因：国产替代与交付周期的双重压力

过去两年，部分核心EDA环节受限于外部变量与授权成本上升，项目排队与迭代周期明显拉长。国内中小芯片团队最常见的抱怨是“时序签核卡脖子、版图布线效率太慢”。新凯来内部立项的起点很直接：把仿真与布线这两个最耗时的环节拉回可控，并与本地工艺库深度匹配。

产品一：星云仿真，面向先进工艺的时序签核

星云仿真定位数字与混合信号并重，内置波形可视化、等效电容提取、IR Drop与EM分析一体化流程。它的亮点不在“跑得快”四个字，而在可复现实验：同一枚SoC在台积某节点与国内某代工节点切换，时序约束、库角与工艺变化由向导式工具自动校验，减少工程师手动调参出错。团队还强调脚本兼容性，支持主流格式导入，让现有项目无痛迁移。

产品二：砺石布线，大规模版图自动化与物理验证

砺石布线主打并行搜索与拥塞预测。它在层间过孔与关键时钟网络上引入优先级策略，先保障时钟树与宽总线的线长与串扰，再分配普通信号。版图完成后自动触发DRC、LVS预检查，并输出违规热力图，方便版图工程师一键回查。官方演示中，一块高接口密度的接口芯片样例在三轮迭代内收敛，布线完成率达到预设目标。

结果与影响：生态合作、定价与落地挑战

当天宣布的结果是：与两家国内代工厂签署工艺库对接合作，与三家设计服务商达成联合交付意向，首批五个项目进入试点。定价方面采取“工具订阅项目席位”的混合策略，并提供迁移顾问与上门调参。现实挑战也不避讳：先进封装、射频与存储等场景仍需补课，后续将开放API与脚本市场，邀请合作伙伴扩展流程。